Потік процесу:
Очистіть друковану плату---Клей для крапельного склеювання---Паста для чіпів---Тест---Нагрійте та затвердіть герметичний чорний клей---Тест---Складування 1. Очистіть друковану плату
Після очищення на платі друкованої плати залишаються деякі нечисті частини, такі як масляні плями або оксидні шари. Використовуйте серветку, щоб спробувати знайти або перевірити положення голки. Щоб очистити протерту друковану плату, ви повинні очистити її щіткою або продути пневматичним пістолетом. Net, він може перейти до наступного процесу після завершення. Для деяких антистатичних продуктів слід використовувати іонні повітродувки. Метою очищення є видалення пилу та масляних плям на склеювальних майданчиках друкованої плати, щоб підвищити якість склеювання. 2. Клей-клей
Мета клейового клею полягає в тому, щоб запобігти випаданню МАШИНИ під час перенесення та склеювання виробу. У процесі COB зазвичай використовуються методи передачі голки та введення під тиском.
Метод перенесення голкою: за допомогою голки візьміть невелику краплю клею в контейнер і нанесіть її на друковану плату. Це дуже, дуже швидкий метод дозування
Метод ін’єкції під тиском: нанесіть клей у шприц, а потім застосовуйте певний тиск повітря, щоб видавити клей. Розмір точки склеювання визначається калібром насадки шприца і часом тиску і тиском, які пов’язані з в’язкістю. Ця технологічна технологія зазвичай використовується на крапельних машинах або автоматичному обладнанні DIEBOND
Розмір і висота краплі клею визначаються розміром і типом чіпа (DIE), відстанню від положення PAD і вагою. Для стружки більшого розміру та ваги обсяг краплі клею повинен бути більшим і не повинен бути занадто великим, щоб забезпечити достатню адгезію. У той же час клейовий клей не повинен забруднювати склеювальні прокладки. Якщо ви повинні сказати стандарт, його можна визначити лише відповідно до різних продуктів.
3. Чипсова паста
При обклеюванні чіпів твердість матеріалу вакуумної відсмоктувача (відсмоктувача) повинна бути невеликою (деякі фірми використовують для обклеювання ватні палички). Діаметр всмоктувальної насадки залежить від розміру стружки, а кінчик насадки повинен бути плоским, щоб уникнути подряпин на поверхні матриці. При вставці необхідно перевірити модель DIE і друкованої плати, а також чи правильний напрямок вставки. Рушник DIE має бути"гладкий і прямий" до друкованої плати."Плоска" означає, що DIE і PCB розташовані паралельно і близько один до одного."Стабільний" означає, що DIE і друковану плату нелегко відвалитися під час усього процесу."Позитивний" означає, що зарезервовані позиції DIE і PCB прикріплені спереду, і не повинно бути відхилень. Слід зазначити, що напрямок мікросхеми (DIE) не можна змінити.
4. Сполучний дріт (з'єднання проводів)
Bond wire (wire bonding) Wire Bond bonding, назва з'єднання інша, ось з'єднання як приклад
З'єднання з'єднує два паяних з'єднання кожної лінії станів відповідно до положення діаграми BONDING, щоб можна було досягти електричного та механічного з'єднання. Коли склеювальна друкована плата перевіряється на силу розтягування склеювання, її сила розтягу повинна відповідати стандарту, встановленому компанією (рядок посилання 1,0 більше або дорівнює 3,5G, лінія 1,25 більше або дорівнює 4,5G) припой алюмінієвого дроту форма з'єднання еліптична, золотий дріт Форма спаяних з'єднань сферична.
Під час процесу з’єднання дроту з ним слід поводитися обережно, а точки повинні бути дуже точними. Оператор повинен використовувати мікроскоп, щоб спостерігати за процесом з’єднання дроту, чи є волосся завитими, зламаними, гарячим і холодним зварюванням, зміщенням і підняттям. Якщо є небажані явища, такі як алюміній, негайно повідомте керівництво або технічний персонал. Перед офіційним виробництвом спеціальна особа має спочатку оглянути його, щоб перевірити, чи є якісь явища, такі як низький стан, неправильний стан, відсутній стан тощо. Кожні 2 години має бути хтось перевіряти його правильність.
5. Пластикові ущільнювачі
Герметизуючий клей в основному наносить чорний клей на друковані плати, які перевірені добре. Під час дозування клею слід зазначити, що вініл повинен повністю покривати сонячне коло друкованої плати та алюмінієвий дріт склеювальної мікросхеми, а також не повинно з’являтися явище руту, а також вініл не повинен бути закритий від сонячного кола та інших. місця з вінілом. Якщо є протікання, вчасно видаліть його тканинною смужкою. Протягом усього процесу дозування ні голка, ні вовняна палочка не можуть торкнутися матриці та скріпленого дроту. Після висихання на поверхні вінілу не повинно бути пір і явища незатверділого вінілу. Висота чорного клею не повинна перевищувати 1,8 мм. Якщо є особливі вимоги, він повинен бути менше 1,5 мм. Під час дозування слід суворо контролювати температуру плити попереднього нагріву та температуру сушіння. Методом герметизації клею зазвичай є метод перенесення голки та метод нагнітання під тиском. Деякі компанії також використовують диспенсери для клею, але їх вартість вища, а ефективність нижче. Ватні тампони та шприци зазвичай використовуються для клею, але оператори повинні мати більш кваліфіковані робочі здібності та суворі вимоги до процесу. Якщо чіп зламався, відремонтувати його буде дуже важко. Тому керівний та інженерний персонал цього процесу має суворо контролюватися. 6. тест
Оскільки під час процесу склеювання можуть виникати деякі збої, такі як згортання, роз’єднання, хибна пайка та інші небажані явища, які призводять до виходу мікросхем з ладу, під час упаковки мікросхеми необхідно проводити перевірку продуктивності.
За методом виявлення його можна розділити на дві категорії: безконтактне виявлення (огляд) і контактне виявлення (тест). Безконтактне виявлення розвинулося від ручного візуального огляду до автоматичного аналізу оптичного зображення (AOl) рентгенівського аналізу. Від перевірки зовнішнього вигляду схеми ланцюга до перевірки якості паяних з’єднань внутрішнього шару і від одного огляду до комбінації контролю якості та усунення дефектів.
Хоча склеювальна машина оснащена функцією автоматичного контролю якості склеювання дроту (BQM), автоматична перевірка якості склеювального дроту склеювальної машини в основному використовує два методи визначення правил проектування (DRC) і розпізнавання шаблонів. DRC перевіряється згідно з деякими заданими правилами, наприклад: температура плавлення менша за діаметр дроту або більше, ніж деякі встановлені стандарти, щоб перевірити якість зварювального дроту. Закон розпізнавання образів порівнює збережене цифрове зображення з фактичною роботою. Але на це впливатимуть деякі аспекти, такі як контроль процесу, регулювання процесу, зміни параметрів тощо. Який метод використовується, слід визначити відповідно до конкретних умов виробничої лінії кожної одиниці' та продукту. Але незалежно від умов, візуальний огляд є найпростішим методом перевірки, і це один із змістів, яким повинні оволодіти майстри та інспектори COB. Обидва повинні доповнювати один одного і не можуть замінити один одного.
