Існує три основні процеси виробництва TFT-LCD:
1) Обробка масиву
2) Організаційний процес
3) Модульний процес
Нарешті ми бачимо продукт.
1. Обробка масиву
1) Шматок скла з гладкою поверхнею без домішок є основною сировиною для виготовлення підкладок для скла TFT. Перед виготовленням скло потрібно вимити спеціальним миючим розчином, потім зневоднювати і висушувати.
2) Щоб нанести металеву плівку на скляні підкладки, металеві матеріали слід спочатку помістити у вакуумну камеру. Після того, як плазма виробляється спеціальними газами на металі, атоми металу будуть врізатися в скло, а потім утвориться шар металевої плівки.
3) Після покриття металевої плівки нам також потрібно покрити шар непровідного шару та напівпровідного шару. У вакуумній камері ми спочатку нагріваємо скляну пластину, а потім розпилюємо спеціальний газ високовольтним електричним розпилювачем, щоб електрони та гази виробляли плазму. Після хімічної реакції на склі утворюються непровідний шар і шар напівпровідника.
4) Після того, як плівка сформована, нам потрібно зробити транзисторні візерунки на склі. Перш за все, нам потрібно розпорошити високочутливу фоторезистивну рідину в жовту кімнату, потім покрити її світловою маскою, щоб опромінити синє та фіолетове світло для експозиції, і, нарешті, відправити її в зону проявлення, щоб розпорошити проявник, щоб щоб прибрати світлостійкість після освітлення, а також зробити фоторезистивний шар стереотипним.
5) Після встановлення фоторезисту ми можемо використовувати травлення для вологого травлення, оголення непотрібної плівки, або сухе травлення з хімічною реакцією плазми. Після травлення ми можемо видалити залишився фоторезист за допомогою ковзання і, нарешті, створити схему схеми, необхідну для транзистора.
6) Для формування наявних тонкоплівкових транзисторів необхідно повторити процеси очищення, покриття, фоторезистентності, експонування, проявлення, травлення та видалення фоторезистентності. Взагалі кажучи, для виготовлення TFT-LCD необхідно повторити від 5 до 7 разів.
