Основний технологічний потік гнучкої OLED-панелі
1. Попередня обробка субстрату ITO
ІТО використовується в якості анода, а плівка зазвичай формується в процесі виготовлення заднього плану TFT. Плоскість і чистота поверхні субстрату позначиться на зростанні органічних тонкоплівкових матеріалів і продуктивності OLED, тому поверхню ІТО необхідно строго чистити.
2. Формування плівки EL
Після попередньої обробки субстрату ІТО підготовлені OLED-матеріали включають невеликі органічні молекули, високомолекулярні полімери, метали та сплави. Більшість органічних плівок з невеликими молекулами готуються вакуумним тепловим випаровуванням. Розчинні органічні дрібні молекули і полімерні плівки можуть бути підготовлені більш простими, швидкими і недорогими методами рішення. Спінове покриття, струменевий друк і лазер розроблялися послідовно. Такі технології, як перекладацький друк. Металеві і легкосплавні плівки зазвичай готуються вакуумним термічним випаровуванням. Нижче основна увага приділяється двом процесам вакуумного термічного випаровування та струменевого друку.
(1) Вакуумне термічне випаровування: відноситься до випаровування випарованого матеріалу в атоми або молекули за допомогою нагрівання електричного струму, бомбардування електронним променем і лазерного нагрівання у вакуумі. Поверхня листа конденсується, утворюючи тонку плівку. Конкретне розташування плівки осадження парів контролюється fine metal mask (FMM, тобто металева маска високої чіткості).
Процес випаровування має суворі вимоги щодо ступеня вакууму, товщини плівки, вирівнювання МММ та контролю домішок під час транспортування матеріалу. В даний час процес відкладення парів має найвищу потужність обладнання та технології серед різних методів формування плівки EL, і його можна використовувати для підготовки шарів ін'єкцій, транспортних шарів, світлодіодних шарів та катодних матеріалів. Його недоліками є повільна швидкість формування плівки, низька утилізація органічних матеріалів, погана однорідність великогабаритного формування плівки. Тому процес випаровування в основному використовується для приготування малих і середніх OLED-пристроїв.
(2) Струменевий друк: відноситься до попереднього заповнення різних органічних функціональних матеріалів шару в картриджі з чорнилом, використання комп'ютера для перетворення графічної інформації в цифрові сигнали, а також контроль руху форсунок і екструзії крапель чорнила. Спрей у відповідне положення, щоб сформувати необхідну схему, щоб досягти точного, кількісного та позиціонування осадження, і завершити кінцевий друкований продукт. Струменевий друк можна використовувати для підготовки несучих транспортних шарів, світлодіодних шарів і катодних матеріалів. Інші шари ще потрібно добудувати за допомогою процесу випаровування. Розробляється повношарова технологія струменевого друку. У порівнянні з випаровуванням процес струменевого друку простий, значно покращуючи швидкість утилізації матеріалу, і підходить для підготовки великогабаритних OLED-пристроїв. Надалі, з зрілістю і масштабним застосуванням технології друку, вартість виготовлення OLED може бути значно знижена.
Серед супутніх технологій струменевого друку найважливішим є розробка високомолекулярних полімерних чорнил, адже однорідність викинутих крапель в основному залежить від фізичних властивостей чорнила. В даний час через недостатню стійкість процесу рецептури та друку чорнила легко викликати погану продуктивність EL, однорідність і надійність. Це технічна проблема, яку струменевий друк необхідно терміново вирішити.
3. Процес пакування
Щоб вода, кисень і пил не потрапляли всередину приладу OLED-дисплея і не спричинили зниження його терміну служби і продуктивності, необхідно розробити процес OLED-упаковки. В даний час поширеними технологіями упаковки є скляна або металева упаковка, а також тонкоплівкова упаковка.
(1) Традиційна інкапсуляція покриття: У середовищі, повному інертного газу, OLED-скло склеюється до скляної кришки або металевої кришки ультрафіолетовим клеєм для затвердіння, тим самим затискаючи органічний шар і кришку між кришкою і субстратом. Електрод ущільнюється, щоб ізолювати воду, кисень і пил ззовні. Недоліком упаковки покриття є те, що металева кришка легко деформується і деформується, при цьому скляна кришка крихка і не підходить для розробки гнучкої технології OLED.
(2) Тонка плівкова упаковка: заміна упаковки пластини кришки шляхом нанесення тонкої плівкового захисного шару певної товщини є поточним основним процесом упаковки OLED. Тонкоплівкова упаковка включає неорганічну тонкоплівкову упаковку, органічну тонкоплівкову упаковку та композитну упаковку з органічними/ неорганічними шарами, що перекриваються. Тонка плівкова упаковка зазвичай покладається на PECVD (іонне розширене хімічне осадження парів, тобто використання мікрохвильової печі або радіочастоти для іонізації газу, що містить складові атоми плівки, для формування плазми локально. Плазма хімічно активна і легко реагує. На субстрат відкладається бажана тонка плівка), але при підйомі гнучких ОЛЕД і вимогах до легкості і тонкості товщина шару інкапсуляції також повинна бути тонше і тонше. Досягнення хорошої щільності під невеликою товщиною, щоб отримати відмінні водо- і киснево-бар'єрні властивості, що вимагає високих технологічних процесів. В даний час промисловість переглядає використання ALD (Atomic Layer Deposition, методу, який може відкладати речовини на поверхню субстратного шару за шаром у вигляді моноатомної плівки, подібної до звичайного хімічного осадження) для досягнення вищезазначених ефектів.
