1. Метод інспекції спостереження: Метод інспекції спостереження відноситься до методу перевірки несправностей шляхом спостереження за зовнішнім виглядом материнської плати комп'ютера промислової панелі і чи є компоненти ненормальними.
При ремонті промислової материнської плати поспостерігайте, чи конденсатор на промисловій материнській платі опуклий, протікаючий або сильно пошкоджений; чи торкаються резистор і конденсаторні штифти, чи згоріла поверхня, чи тріснула поверхня мікросхеми, і чи обгоріла мідна фольга. Перевірте, чи перекошені вилки та розетки; перевірити, чи потрапили сторонні предмети між компонентами промислової материнської плати; перевірте, чи є чіп аномально гарячим.
2. Метод порівняння: Метод порівняння - простий і простий метод обслуговування. Підготуйте материнські плати тієї ж моделі, що і несправна промислова материнська плата при технічному обслуговуванні. При підозрі на певні модулі перевірте одні й ті ж пункти тестування двох материнських плат окремо і використовуйте правильну. Порівняйте характеристики (форму хвилі або напругу) з несправною материнською платою, щоб побачити, яка форма хвилі або напруга модуля не збігається, а потім перевірте невідповідності по точці за точкою, поки несправність не буде знайдена і вирішена.
3. Метод вимірювання: Метод вимірювання включає метод вимірювання опору та метод вимірювання напруги.
Метод вимірювання опору полягає у використанні методу вимірювання значення опору, щоб приблизно судити про якість промислових мікросхем материнської плати та електронних компонентів, а також судити про серйозне коротке замикання і відкрите замикання ланцюга. Наприклад, використовуйте діодний файл, щоб виміряти, чи має транзистор серйозне коротке замикання або відкрите замикання, щоб судити про його якість, або виміряти опір слота ISA до землі, щоб судити про якість чіпа Південного мосту.
Метод вимірювання напруги полягає в основному в тому, щоб виміряти напругу і порівняти її з випробувальними точками нормальної промислової материнської плати, щоб з'ясувати точки випробувань з відмінностями, слідувати по лінії (біговому контуру) тестових точок, щоб знайти несправні компоненти і усунути несправність.
4. Метод заміни: Метод заміни полягає в заміні підозрюваного компонента на хороший компонент. Якщо вина зникає, це означає, що підозра правильна, інакше це помилка вироку, і повинна бути проведена подальша перевірка і винесення рішення.
V. Метод підвищення температури і падіння: Метод підвищення і падіння температури в основному спрямований на ситуацію, коли материнська плата промислового планшетного комп'ютера викликана поганою тепловою стійкістю певного компонента. Коли підвищення температури підозрюваного компонента є ненормальним і може відчуватися, використовуйте метод охолодження, щоб змусити його охолонути. Якщо несправність зникає або має тенденцію до зменшення, можна судити, що у компонента спостерігається тепловий збій. Коли несправність виникає після тривалого періоду включення живлення або несправності відбувається з сезонними змінами, нагрівайте підозрюваний компонент методом підвищення температури для підвищення температури. Якщо несправність виникає згодом, можна судити, що її термічна стійкість погана.
6. Чистий метод огляду: Метод чистого огляду підходить для складного робочого середовища промислових планшетних комп'ютерів, і підозрюється, що промислова материнська плата може вийти з ладу через пил і т.д. При чищенні можна використовувати щітку, щоб акуратно відмахнутися від пилу на промисловій материнській платі. Крім того, деякі плагін-карти і чіпи на промислових материнських платах бувають у вигляді штифтів, які часто призводять до поганого контакту через окислення штифтів. Ви можете використовувати гумку для видалення шару оксиду поверхні та повторного підключення.
