Інциденту з дверима панелі, який стався в минулому, достатньо, щоб пояснити увагу користувача' до типу РК-панелі, яка використовується на РК-дисплеї. Мало того, важливі технологічні вдосконалення РК-дисплею, такі як світлодіодне підсвічування і надширокий кут огляду, безпосередньо пов’язані з панеллю. РК-панелі, на яку припадає 80% вартості рідкокристалічного дисплея, достатньо, щоб показати, що вона є основною частиною всього дисплея. Можна сказати, що його якість безпосередньо визначає, чи відмінна якість рідкокристалічного дисплея.
З цієї точки зору виробництво цивільних РК-екранів — це лише процес складання. Основна збірка РК-панелі, головна схема управління, корпус та інші деталі в принципі не будуть мати занадто складних технічних проблем. Чи означає це, що РК-екран насправді є продуктом з поганим технічним змістом? Насправді це не так. Процес виробництва і виготовлення РК-панелі дуже складний, потрібно не менше 300 процесів, і весь процес повинен проходити в середовищі без пилу та точних технічних процесів. вести.
Загальна структура РК-панелі насправді не дуже складна і ділиться на дві частини: РК-панель і систему підсвічування.
Система підсвічування включає панель підсвічування, джерело підсвічування (CCFL або LED), розсіювач (використовується для рівномірного розподілу світла), розсіювач і так далі. Оскільки рідкий кристал не випромінює світло, його потрібно висвітлювати іншими джерелами світла. Це роль системи підсвічування. Однак нинішні лампи CCFL або світлодіодне підсвічування не мають характеристик поверхневого джерела світла, тому потрібна світловодна пластина або розсіювач. Такий компонент робить світло лінійного або точкового джерела світла рівномірним по всій поверхні. Мета полягає в тому, щоб сила світла різних точок на всій поверхні рідкокристалічної панелі була однаковою. Однак досягти ідеального стану дуже важко, і єдиний спосіб зменшити яскравість - це мінімізувати яскравість. Нерівномірність системи підсвічування є відмінним випробуванням для дизайну та якості роботи системи підсвічування.
Гнучка гнучка друкована плата відіграє роль передачі сигналу, її притискають і з’єднують з друкованою платою (частина синьої плати PCB) за допомогою анізотропного провідного клею, так що обидва з’єднані та з’єднані.
РК-панель складається з горизонтальних поляризаторів, кольорових фільтрів, рідких кристалів, TFT-скла і вертикальних поляризаторів ззовні всередину. Крім того, збоку РК-панелі є мікросхеми драйверів і друковані плати, які в основному використовуються для керування рідким кристалом РК-панелі. Обертання молекули та передача сигналу відображення. Рідкокристалічна панель дуже тонка і напівпрозора, коли на неї немає напруги. Його загальна структура схожа на бутерброд з рідкими кристалами, затиснутими між нижнім TFT-склом і верхнім кольоровим фільтром.
Рідкі кристали мають властивості заломлення світла твердих кристалів і характеристики течії рідин. Приводячись від електродів, їх можна розташувати так, як хоче майстер керувати інтенсивністю світлопропускання, а потім передати кольоровий фільтр. Три основні кольори: червоний, зелений і синій тонуються для кожного пікселя, і, нарешті, отримується повне зображення.
За розподілом функцій РК-панель можна розділити на РК-панель і систему підсвічування. Щоб створити РК-панель, їй потрібно пройти три складні процеси:"процес фронтального масиву, процес середньої частини осередку та збірка внутрішнього модуля". Процес виготовлення РК-панелі виглядає наступним чином
Процес фронтального масиву: тонка плівка/жовте світло/протравлення/відлущується плівка (—)
Процес виробництва панелі РК-панелі переднього плану складається з чотирьох частин:"плівка, жовте світло, травлення та відшаровування". Якщо ви подивитеся на це таким чином, багато користувачів мережі'не розуміють конкретного значення цих чотирьох кроків і чому вони це роблять.
Перш за все, рух і розташування молекул рідкого кристала повинні здійснюватися за допомогою електронів. Таким чином, на рідкокристалічному носії-TFT-склі повинна бути провідна частина для контролю руху рідкого кристала. Ось ITO (Оксид Індію олова, прозорий електропровідний метал) для цього. ITO є прозорим, а також стає тонкоплівковим провідним кристалом, тому він не блокує підсвічування.
Різниця в розташуванні молекул рідкого кристала і швидкі зміни руху можуть гарантувати, що кожен піксель точно відображає відповідний колір, а зображення змінюється точно і швидко, що вимагає точного контролю молекул рідкого кристала. Плівка ITO вимагає спеціальної обробки, як друк схеми на платі друкованої плати, малювання струмопровідних ліній на всій РК-панелі.
По-перше, необхідно нанести шар плівки ITO на скло TFT, щоб була гладка і однорідна плівка ITO на всьому склі TFT. Потім використовуйте іонізовану воду, щоб вимити скло ITO, готове перейти до наступного кроку.
Далі на скло, на яке нанесена плівка ITO, наноситься фоторезист, і на склі ITO формується однорідний шар фоторезисту. Потім його випікають протягом певного періоду часу, щоб випарити розчинник фоторезисту та збільшити адгезію між матеріалом фоторезисту та склом ITO.
Використовуйте ультрафіолетове світло (УФ), щоб опромінити поверхню фоторезисту через попередньо виготовлену маску електродного шаблону, щоб освітлений шар фоторезисту реагував, покрийте фоторезистну маску на склі з фоторезистом і виконайте фототравлення під ультрафіолетовою лампою. Клей вибірково експонується.
Процес фронтального масиву: тонка плівка / жовте світло / травлення / відлущування (2)
Нехай's візьмемо одиницю пікселя як приклад. Як показано на малюнку вище, у цьому пікселі світла частина не експонується, а темна частина є відкритою.
Далі оголену частину фоторезисту змивають проявником так, щоб залишилася лише неекспонована частина фоторезисту, а потім розчинений фоторезист змивається іонізованою водою.
Потім використовуйте відповідний розчин для травлення кислотою, щоб протравити плівку ITO, яка не покрита фоторезистом, залишивши під фоторезистом лише плівку ITO. Скло ITO - це (In203 і Sn02) електропровідне скло. Плівка ITO, яка не покрита фоторезистом, легко вступає в реакцію з кислотою, тоді як плівка ITO, покрита фоторезистом, може бути утримана, щоб отримати відповідний дротяний електрод.
Процес фронтального масиву: тонка плівка/жовте світло/травлення/зачистка ((3)
Зачистка: використовуйте висококонцентрований луг (розчин NaOH) як розчин для видалення фоторезисту, що залишився на склі, щоб скло ITO могло сформувати малюнок ITO, який повністю відповідає фотолітографічній масці.
Промийте скляну основну етикетку органічним розчином і видаліть фототравлення після реакції, щоб зберегти скло чистим. На цьому завершується перший процес виробництва тонкоплівкового провідного кристала, який зазвичай вимагає щонайменше п’яти однакових процесів для формування складних і точних електродних візерунків на склі.
Таким чином, попередній процес масиву закінчено. З усього процесу неважко побачити, що попереднє нанесення плівки ITO на скло TFT, покриття фоторезистом, експозиція, проявлення та травлення полягає у формуванні попередньо розробленого малюнка електродів ITO на склі TFT для контролю рідкі кристали на склі. Рух молекул. Загальні етапи всього виробничого процесу не є складними, але технічні деталі та заходи обережності дуже громіздкі. Ми не будемо їх тут представляти. Зацікавлені можуть самостійно ознайомитися з відповідною інформацією.
Процес виробництва скла, який використовується в РК-панелі, також дуже специфічний. На даний момент найбільше в світі скло для РК-панелі' в основному надається американською Corning, японською's Asahi Glass та іншими виробниками, які знаходяться на першому етапі виробництва та виробництва РК-панелі, і ці виробники мають технологічні патенти на процеси виробництва скла.
