Завдяки швидкому розвитку технології відображення, останнім часом пакувальна продукція COB стала гарячим новим фаворитом на ринку дисплеїв середнього та високого класу і стала тенденцією майбутніх дисплеїв. Що таке COB? Нехай редактор дасть вам докладний вступ сьогодні:
Технологія світлодіодного дисплея
В даний час існує в основному дві форми технології упаковки для повнокольорових світлодіодних дисплеїв з невеликим кроком, одна - технологія компонентів кріплення поверхні SMD, а інша - інтегрована технологія упаковки COB. Компоненти поверхневого кріплення були введені близько двадцяти років тому. Від пасивних компонентів до активних компонентів і інтегральних схем, вони в кінцевому підсумку стали пристроями поверхневого кріплення (SMD) і можуть бути зібрані за допомогою обладнання для збору та розміщення. COB - це абсолютно нова технологія упаковки, яка була застосована тільки до повнокольорових світлодіодних екранів у великих масштабах в останні роки.
Технологія упаковки SMD
SMD: Це абревіатура поверхневих навісних пристроїв, що означає: пристрій поверхневого кріплення, який є одним з компонентів SMT (Технологія поверхневого кріплення). В даний час внутрішні повноколірні світлодіодні екрани в основному приймають поверхневе кріплення три в одному SMD, що відноситься до технології упаковки інкапсуляції SMT ламп з трьома різними кольорами RGB LED-чіпів в одному гелю з певним інтервалом для формування модуля дисплея.
Основний процес полягає в інкапсуляції світлодіодного світловипромінюючого чіпа в кронштейні, щоб сформувати намистини лампи (частини кріплення поверхні SMD), а намистини лампи потім кріпляться до плати друкованої плати за допомогою пайки. Потім покладіть деталі поверхневого кріплення і друковану плату в високотемпературну духовку для спікання і застигання (пайка перекомпонування), а потім використовуйте технологію зварювання тиску для проводки світлодіода, і, нарешті, інкапсулюйте кронштейн з епоксидною смолою, щоб сформувати модуль відображення. Потім модулі зрощуються в одиниці.
Технологія упаковки SMD
Технологія упаковки SMD
Основний матеріал процесу SMD:
Кронштейн: провідність, опора і розсіювання тепла. Велика частина брекет-матеріалу утворюється гальванічних, що складається з п'яти шарів матеріалу, міді, нікелю, міді і срібла зсередини назовні.
Світлодіодний чіп: Чіп є основним компонентом світлодіодної лампи, і це світлодіодивний напівпровідниковий матеріал.
Провідний дріт: з'єднайте чіп PAD (накладку) і кронштейн, і зробіть його провідним.
Епоксидна смола: захищає внутрішню структуру лампового бісеру, і може злегка змінювати світлодіодимий колір, яскравість і кут роботи лампового бісеру;
Технологія упаковки COB
COB : це абревіатура чіпа на борту. Засоби: Технологія упаковки чіп-на борту; тобто напівпровідниковий процес пакування, при якому чіп прилипає до з'єднувальної підкладки з провідним або непровідним клеєм, а потім склеюється дротом для досягнення його електричного з'єднання. Простіше кажучи, світловипромінювальний чіп кріпиться безпосередньо на платі друкованої плати без необхідності кронштейнів і паяльних ніжок. У порівнянні з традиційним підходом SMD, упаковка COB пропускає два основних процеси виготовлення світлодіодних чіпів в лампові намистини і перекомпонування пайки. В основному чіп безпосередньо збирається на друковану плату без обмеження розміру упакованого пристрою, і може бути реалізовано менше розташування точкового кроку. Сучасний мікродіод використовує технологію COB.
Технологія упаковки COB
У порівнянні з іншими етапами технології упаковки процес технології COB набагато спрощений і відносно простий, як показано на малюнку нижче:
Технологія упаковки COB
Особливості світлодіодного екрану технології упаковки COB:
1. Супер "стабільність": практично немає розломів і немає мертвих місць.
2. Не «сліпуче»: використовуйте поверхневі джерела світла замість «сліпучих» точкових джерел світла та інших технологій охорони навколишнього середовища. Яскравість м'яка і захищає очі людини.
3. Не «скрипучий»: не боїться горбків, можна протирати водою, захисним сортом IP66.
4. Без «шва»: можна «налаштувати» точні дисплеї різного масштабу.
5. Використовувати «довгий термін служби»: 24 години і 365 днів безперервного використання більше 8 років (теоретичні 10 років).
6. "Це майбутнє": Він замінить DLP, LCD, плазму, проекцію, екран фільму, світлодіодний дисплей SMD та інші продукти дисплея дисплея.
Розподіл фізичних інтервалів, що відповідають різним процесам пакування світлодіодного дисплея
Розподіл фізичних інтервалів, що відповідають різним процесам пакування світлодіодного дисплея
У майбутньому, основний дисплей технології micro-pitch Micro-LED, мікро-крок може бути нескінченно малий в теорії, і це тонкий крок технології дисплея, заснованої на упаковці COB.
