Світлодіодні{0}}дисплеї малого кроку дуже популярні на сучасному ринку і широко використовуються в різних сферах. Вони працюють як-великий екран{2}}високої чіткості та обслуговують людей. Сьогодні редактор Winbond Ying допоможе вам зрозуміти кілька технологій упаковки світлодіодних дисплеїв.
Невеликий світлодіодний дисплей
1. Поверхневе кріплення (SMD)
Пакет для поверхневого монтажу (SMD) призначений для припаювання однієї або кількох світлодіодних мікросхем на металевий кронштейн із зовнішньою пластиковою «чашковою» рамою (зовнішні контакти кронштейна з’єднані з рівнями P і N світлодіодного чіпа відповідно). Його заливають рідкою епоксидною смолою або органічним силіконом, потім випікають при високій температурі, а потім розрізають і розділяють на окремі упаковані пристрої для поверхневого монтажу.
2. Нова інтегрована технологія пакування IMD (чотири в одному)
Компанії світлодіодних дисплеїв мають глибоке технічне накопичення процесу розміщення SMD, а пакет «чотири{0}}в-один» є подальшим розвитком, заснованим на успадкуванні упаковки SMD. Пакет SMD містить один піксель в одній структурі пакета, а пакет "чотири-в-один" містить чотири пікселі в одній структурі пакета. Хоча світлодіодний дисплей чотири{4}}в-одному використовує нову інтегровану технологію пакування IMD (чотири-в-один), технологія поверхневого монтажу все ще використовується в процесі .
Пакет міні-світлодіодного модуля IMD "чотири-в-один" поєднує переваги SMD і COB і вирішує проблеми стабільності кольору чорнила, зрощення, витоку світла та обслуговування. Він має характеристики високої контрастності, високої інтеграції, простого обслуговування та низької вартості. Це кращий компроміс на шляху до меншого інтервалу. Наразі міні-світлодіодні модулі "чотири-в-один" використовують офіційні мікросхеми з огляду на вартість. Оскільки виробники упаковки висувають більше вимог до чіпів, вони впровадять "шість-в-один" або навіть "N-в-один". «план.
Невеликий світлодіодний дисплей
3. Технологія пакування COB
Упаковка COB — це спосіб прикріпити оголену мікросхему до підкладки між собою за допомогою струмопровідного або не{0}}непровідного клею, а потім виконати з’єднання проводів, щоб здійснити його електричне з’єднання. Упакування COB використовує інтегровану технологію пакування, оскільки вона економить один світлодіодний пристрій, а потім монтує процес після упаковки. Він може ефективно вирішувати проблеми дисплеїв із SMD-упаковкою, оскільки крок точки зменшується, складність процесу збільшується, врожайність знижується, а вартість зростає. COB легше досягати невеликих кроків.
