У виробництві РК-екранів друкована плата займає надзвичайно важливу позицію, тож що саме використала друкована плата, щоб вона зайняла таку позицію у виробництві РК-екранів?
1. Висока щільність
З метою адаптації до тонкого кроку компонентів для поверхневого монтажу та розвитку багатовиводної технології щільність розводки друкованої плати поступово збільшується. На даний момент ширина рядків і міжрядковий інтервал компонентів друкованої плати з міжрядковим інтервалом 0,762 мм> 0,635 мм → -0,508 мм3+0,381 мм> 0,305 мм зменшено до 0,15-0,1 мм. Застосування компонентів з кількома виводами і тонким кроком значно покращило щільність монтажу друкованої плати. У порівнянні з традиційною вставною друкованою платою, площа друкованої плати для поверхневого монтажу зменшується на 60%, вага зменшується на 80%, а логічна щільність схеми збільшується більш ніж у 5 разів.
2. Невелика діафрагма
У друкованих платах для поверхневого монтажу більшість металізованих отворів більше не використовуються для вставки фіксованих компонентів, а для здійснення наскрізного з’єднання різних шарів схем. Зі збільшенням щільності складання компонентів щільність розводки на платі значно збільшується, а апертура також все більше зменшується. Діаметр металізованого наскрізного отвору — загалом
0,60~0,30 мм і розвиваються в напрямку 0,30~0,10 мм.
3. Є багато рівнів
Завдяки постійному вдосконаленню інтеграції та щільності складання електронних компонентів, мініатюризації та ультрамініатюризації електронних компонентів, друковані плати не тільки підходять для одношарових і подвійних панелей, але також широко використовуються в багатошарових платах з високою щільність проводки. У РК-модулі 68 шарів і 4 шари.
4. Печатна плата має чудові характеристики передачі
З розробкою високочастотних робочих схем висуваються більш високі вимоги до високочастотних характеристик, таких як характеристичний опір друкованої плати, опір ізоляції поверхні, діелектрична проникність і діелектричні втрати, а також висуваються більш високі вимоги до підкладок друкованих плат.
5. Висока рівність і гладкість
Оскільки компоненти монтуються безпосередньо на друкованій платі, поверхня друкованої плати потребує більшої плоскості та гладкості. Шорстка поверхня і нерівна текстура волокнистої тканини можуть призвести до поганого зчеплення компонентів для поверхневого монтажу, поганої пайки і навіть до того, що вони не відпадуть. Оскільки деформація друкованої плати не тільки безпосередньо впливає на автоматичний поверхневий монтаж і позиціонування пайки, але також викликає мікротріщини в компонентах і точках мікросхеми через деформацію, що призводить до виходу з ладу ланцюга. Тому зазвичай вимагається, щоб перекос друкованої плати перед статичною пайкою був менше 0,3%. При цьому необхідно вибрати підкладку з хорошою стабільністю розмірів, низьким викривленням і відмінною комплексною продуктивністю в процесі вибору матеріалу, складання та виготовлення.
6. Хороша стабільність
Під час монтажу компонента теплове розширення друкованої плати створює навантаження на електрод компонента, викликаючи пошкодження компонента або руйнування паяного з’єднання. Тому коефіцієнт теплового розширення підкладки є одним із важливих факторів, які необхідно враховувати при розробці друкованої плати та виборі матеріалу. Коефіцієнт розширення друкованої плати повинен бути якомога меншим, а коефіцієнт розширення компонентів і друкованої плати повинен бути узгодженим. Підкладка друкованої плати виготовляється з епоксидної смоли або епоксидної фенольної смоли в якості клею, бавовняної тканини, паперу та склотканини як армуючих матеріалів, а поверхня покривається електролітичною мідною фольгою і пресується. Модуль рідкокристалічного дисплея має товщину друкованої плати 0,5 мм, 1,0 мм, 1,2 мм, 1,6 мм, 2,0 мм та іншу товщину.
